770亿个晶体管！壁仞科技发布首款通用GPU芯片

8月9日，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，该芯片集成了770亿个晶体管，其16位浮点算力能达到1000T以上、8位定点算力能达到2000T以上，单芯片峰值算力达到了每秒千万次计算(PFLOPS)的级别。

作为同7nm制程的芯片，英伟达A100 GPU的16位浮点算力和8位定点算力最高分别为624T、1248T。根据官方公布的参数来看，BR100的峰值算力目前已经超越了英伟达A100 GPU。

据壁仞科技董事长兼CEO张文介绍，BR100的峰值算力达到了国际厂商在售旗舰产品的3倍以上，创下国内互连带宽纪录，同时还是国内率先采用Chiplet技术的芯片。壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰表示，BR100系列芯片以及相应硬件计算产品将于今年年底量产。

值得关注的是，除了壁仞科技，近期各芯片大厂在7nm制程赛道上的动作颇多。

5月11日，英特尔推出了一款名为Gaudi2的AI芯片，将矛头直指英伟达主导的人工智能芯片市场。英伟达于5月24日宣布推出A100GPU的液冷版本，并表示该版本可以帮助提高数据中心的能源效率并减少碳排放。

面对巨头盘踞的赛道，徐凌杰告诉第一财经记者，对于未来商业化的推广，他们将通过国际公认性能标准的对比利用专业的数据让市场相信壁仞科技的产品。

壁仞科技已与包括浪潮信息在内的多家服务器厂商进行合作。目前已经和浪潮信息方面完成了板卡的适配。“芯片并不是客户最终购买的载体，客户最终买的是板卡，是模组，最终还是承载在服务器上，所以服务器的适配非常关键。”徐凌杰表示他们正在积极前置芯片与服务器适配工作。

目前，壁仞科技与浪潮信息共同开发了搭载了BR100的OAM服务器——海玄。据介绍，该服务器可以提供高达8PFLOPS(8000万亿次每秒)的浮点峰值算力，超过普通8卡加速计算设备的能力。海玄OAM服务器目前正在进行部署测试，预计今年第四季度开放邀测。

清华大学电子工程系长聘教授、系主任汪玉认为，算力对于数字世界、物理世界的融合和共同发展，具有巨大的作用。建立国产的GPGPU和AI芯片的生态非常重要。“如果能建立一个相对统一的生态，让更多用户进行这个编程和应用，对芯片厂商将是一个重大利好。”

发布会上，平安科技董事长兼CEO黄宇翔表示，平安科技将结合壁仞科技产品针对不同的用户场景，推出相关产品和解决方案。同时壁仞科技已加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。

据公开资料显示，2021年3月，壁仞科技宣布完成B轮融资，累计融资金额已超过47亿元人民币。壁仞科技B轮融由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本等跟投。